Características: Tem alta resistência e de rápido efeito de ligação.Usado para colar o dissipador de calor com chips IC,e ser de resfriamento do corpo, com bom efeito térmico.É um componente de temperatura vulcanizada gel de sílica, com boa condutividade térmica e isolamento.Ele tem boa condutividade, ampla faixa de temperatura (-60~200°C) e de curto prazo resistência a 300°C. além disso, possui superfície curtos de tempo de cura, vínculo forte força, longo período de armazenamento, não-tóxico, livre de solvente.Instruções: 1. Quando utilizar, diretamente extrusão do produto, esfregar a superfície do adherend, e cubra-o imediatamente após o uso, em caso de julgamento de novo; 2. A superfície de velocidade fixa está relacionada com a temperatura e umidade relativa do ar, maior a temperatura, mais rápida a velocidade de cura, e vice-versa; 3. a espessura recomendada de aplicação: 0,1-0,5 mm, o mais fino, melhor. 4. Por favor, limpe a superfície do aderente objeto antes de usar (como o álcool), evitar a limpeza com detergente, e aplicá-lo depois que a superfície está limpa.Especificação: Condutividade térmica: >0.671 W/m.k Resistência à ruptura: 1,5 MPA Superfície de vulcanização tempo: 10 min/25°C Material: Silicone Capacidade: 5g Duração: 52mm/2.05 polegadas Cor: Como mostrado Quantidade: 1 Pc o Pacote inclui: 5 x Térmico Adesivo de Silicone

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